Il y a deux semaines, nous avons eu droit à une première série de détails non officiels concernant le successeur du Snapdragon 888 de Qualcomm, alias sm8450. Aujourd’hui, un informateur chinois, Digital Chat Station, rapporte que plusieurs des principaux fabricants de smartphones chinois ont déjà testé la prochaine puce Snapdragon 4 nm. Il affirme également que les progrès réalisés avec le nouveau SoC sont plus importants que le saut entre le Snapdragon 865 et le Snapdragon 888 de l’année dernière.
"SM8450 is Qualcomm's next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process." pic.twitter.com/u1GXMhOWBf
— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021
La prochaine puce phare Snapdragon devrait être équipée de la nouvelle architecture ARMv9 de Qualcomm avec des cœurs Kryo 780 et le GPU Adreno 730. La nouvelle puce devrait également apporter le modem 5G X65 mis à jour et la puce FastConnect 6900 avec la connectivité Bluetooth 5.2 et Wi-Fi 6E. Le chipset devrait faire ses débuts au cours du second semestre de cette année.