Hier, MediaTek niait les problèmes de surchauffe du Helio X20. Mais l’entreprise a tenu à apporter un détail très important : en cas de chauffe, les 10 cœurs du processeur laissent leur place à 8 cœurs, en désactivant les deux cœurs Cortex-A72 les plus performants. De quoi mettre à mal les performances de la puce.
En début de semaine, des rumeurs annonçaient des problèmes de chauffe avec le Helio X20 de MediaTek, ce qui aurait poussé HTC, Xiaomi et Lenovo à ne pas adopter ce nouveau SoC. L’entreprise taïwanaise avait rapidement réagi en apportant un démenti à ces rumeurs. Sur Weibo, le père de l’Helio X20 a apporté une précision intéressante, mais effrayante : la nouvelle puce haut de gamme ne chauffe pas, mais au cas où, si une telle situation se présentait, le SoC désactiverait 2 deux 10 cœurs, ce qui transformerait l’Helio X20 en processeur octo-core. Les deux cœurs en question sont les Cortex-A72, les deux unités les plus performantes de la puce. Le Helio X20 se retrouverait alors avec huit Cortex-A53, soit l’équivalent du Helio X10.
Le parallèle avec le Snapdragron 810
On est alors obligé de faire le parallèle avec le Snapdragon 810, qui voit parfois deux, voire quatre cœurs se désactiver en cas de chauffe : les Cortex-A57, largement plus performants que les Cortex-A53. C’est notamment à cause de cette mise en veille des cœurs les plus performants que le Snapdragon 810 peine dans les tâches lourdes. Mais il ne faut toutefois pas tout de suite jeter la pierre à l’Helio X20 puisqu’il est possible que la puce conserve des bonnes performances dans les jeux gourmands (Real Racing 3, Vainglory, etc.) si la puce graphique (GPU) réussit à maintenir une bonne fréquence, contrairement à l’Adreno 530 du Snapdragon 810.
Il faudra alors vérifier dans la pratique. Toutefois, avec une gravure en 20nm, il ne faut pas s’attendre à l’impossible et il faudra peut-être que MediaTek passe à une gravure plus fine en 14/16nm afin de réussir à réellement concurrencer Qualcomm et Samsung sur le segment des SoC mobiles haut de gamme.